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INNOVATIONSE 분말형 전자파발신 식별표지(RFID)

종전자파 발신 식별표지가 온갖 종류의 재고품에 부착되고, 통근자들이 톨게이트를 신속히 빠져나가도록 돕고 있지만 이제는 초소형 RFID 부품들이 위조 방지라는 또 다른 목적으로 개발되고 있다.

글 : Tim Hornyak

2005년 일본 아이치에서 개최된 엑스포 세계 박람회에는 입장객이 2,200만 명 이상 몰려들었지만 가짜 입장권을 가진 사람은 전혀 없었다. 입장권에는 한 변이 0.4밀리미터, 두께 0.06밀리미터인 전자파 발신 식별표지(RFID: radio-frequency identification) 칩이 부착되어 있어서 사실상 위조가 불가능했기 때문이다. 이 칩은 고유 식별번호를 출입구에 있는 스캐너에 전자파로 송신했다.

이제 이 칩의 제작사 히타치는 더욱 작은 칩을 목표로 하고 있다. 작년 이 회사는 한 변이 0.05밀리미터, 두께가 0.005밀리미터에 불과한 시제품 칩을 발표했다. 눈에 거의 보이지 않는 이 칩은 엑스포 입장권에 부착되었던 칩 면적의 64분의 1에 불과하면서도 기능은 같다. 일반 종이 속에 파묻을 수 있을 만큼 극히 작은 이 칩은 거의 모든 물건에 눈에 띄지 않는 꼬리표를 붙여서 물건에 손댈 필요 없이 스캐너로 판독하는 시대의 도래를 예고하고 있다.

도쿄의 히타치 중앙연구소에서 이 칩을 설계한 미츠오 우사미는 미세한 알갱이들이 둥둥 떠다니는 액체가 담긴 작은 유리관을 들어 올리면서 미소 지었다. 알갱이들은 저녁노을 속에서 빛나는 우주먼지처럼 보였는데, 우사미는 “이런 종류의 칩으로는 세계에서 가장 작은 것”이라고 열심히 설명했다.